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雙面混合組裝方式 
   SMC/SMD和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在．PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。 
  (1)SMC/SMD和FHC同側(cè)方式。SMC/SMD和THC同在PCB的一側(cè)。 
  (2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。 
   這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線組件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。